6月6日，上汽通用五菱与电科芯片举行战略合作协议签署仪式。双方就芯片行业发展形势、企业发展概况以及基于“2+N+X”合作框架持续推动未来合作规划落地等方面进行了深入地交谈。
据悉，中电科芯片技术有限公司(简称“芯片集团”)与中国电科芯片技术院(简称“芯片院”)一体化运行，统称“电科芯片”，中科芯集成电路有限公司(简称“中科芯”)委托芯片集团管理。
电科芯片立足“军工电子主力军、网信事业国家队、国家战略科技力量”三大定位、着力解决芯片“卡脖子”问题、有效保障产业链供应链安全，在推动芯片国产化上做出重要贡献。
随着智能网联新能源汽车的发展，汽车芯片已成为影响汽车产业发展的关键因素。上汽通用五菱表示，公司不等不靠，创新创造，主导芯片全面国产化，从关键零件入手，以点破局实现自主知识产权控制器国产化量产，已完成接近300种芯片的国产替代和开发验证，芯片国产化率达到93%。
此次合作，双方将基于用户使用场景，在芯片研发领域深入开展合作，以全面“2C”为导向，坚持走自主创新的道路，携手助力芯片国产化。
对于此次合作，上汽通用五菱总经理沈总指出公司与电科芯片的合作是偶然性与必然性的有机统一，并期待双方能够在芯片研发上密切合作，加快芯片研发步伐，早日实现成果落地，为芯片国产化贡献双方力量。
郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。
