在供应链安全上，安世对美国当局暂停实施所谓的“穿透规则”一年表示欢迎。安世作为闻泰科技股份有限公司(“闻泰科技”)的全资子公司，原本可能受到该规则影响。此外，安世半导体期待中国能尽快获悉有关放宽出口限制的条件、标准及程序的进一步细节。
安世半导体表示，自10月29日起“不得不”暂停向中国工厂进一步直接供应晶圆。安世同样声明，“除中国外，安世在欧洲及亚洲其他地区的所有工厂均正常运营。所有在中国以外生产的产品均使用安世原装晶圆和批准材料，严格遵循安世标准规范、制造流程及质量体系，并采用安世知识产权。这些产品完全真实且合规，已持续交付并将继续交付给客户。”
10月，本田汽车发言人表示，该公司正在“应对全行业半导体供应链问题”，并正在进行战略调整，以谨慎管理现有零部件。持续一个月的安世半导体事件，让产业再次将目光对准了汽车芯片以及汽车供应链的稳定性问题。
回顾汽车行业，曾经发生多次大型减产的“灾难”。
2011年，日本地震和海啸对日本东北部地区的工厂和基础设施造成了广泛的破坏，包括汽车芯片生产商的厂房、电力供应以及物流运输系统。2016年，日本熊本县地震再次影响了本田、日产公司的生产。
10年后，新冠期间，因缺少芯片，全球汽车市场累计减产约411.76万辆。这次汽车减产，让各家车企都意识到了供应链的重要性。特别是随着汽车使用芯片数量的增加，供应链的复杂程度以及周期都与过去不同。
为了最小化“黑天鹅”事件的影响，各国的车企都在加强本土供应链的建设。本次安世半导体事件，更是把这一议题提到大众眼前。
国产车芯，加速上车中
我国是汽车制造大国，这样的背景给我国汽车芯片产业提供了快速发展的土壤。
中国汽车工业协会数据显示，2024年，我国汽车产销累计完成3128.2万辆和3143.6万辆，同比分别增长3.7%和4.5%，继续保持在3000万辆以上规模。客观来说，2024年车市总量涨势一般，但乐观的一面是新能源销量增长，且渗透率保持高位，累计渗透率超过40%。新能源汽车渗透率的提高将为汽车芯片厂商提供充足的市场需求。
从整体市场情况来看，目前车规芯片进口比例仍较高，但我国的车规芯片正在加速上车。
SoC芯片
地平线在今年9月宣布征程家族芯片量产出货突破1000万套，地平线计划未来3-5年，HSD要达成千万量产的目标。11月5日大众汽车集团宣布集团旗下软件公司CARIAD与中国智驾科技公司地平线联合成立的合资企业睿程(CARIZON)，将在中国自主设计与研发系统级芯片(System-on-Chip，SoC)。这一举措预示着地平线产品的上车进程将继续加速。
另一家智驾SoC公司黑芝麻宣布旗舰产品华山A1000车规级高性能辅助驾驶芯片成功搭载于德赛西威无人车品牌川行致远S6系列。在财报中，黑芝麻表示2025年上半年基于A1000系列芯片的辅助驾驶方案已在吉利银河E8、星耀8、东风奕派007新款车型、东风奕派008及其他头部车企多款车型上量产出货。
随着Geely EX5的全球销量已累计突破21万辆，芯擎科技的智能座舱芯片“龍鹰一号”也迎来了销量突破。据芯擎科技介绍，“龍鹰一号”已经与长安汽车达成合作，将在长安启源Q7天枢智能激光版车型落地。据了解，龍鹰一号的出货量现已超百万。
爱芯元智也预计在2025年内实现百万颗的累计装车量。近日，爱芯元智宣布M55H的上车车型新增吉利银河星舰7 EM-i，该系统方案基于1颗摄像头+2颗毫米波雷达，联手智驾科技MAXIEYE打造C-NCAP 2024五星+安全标准。目前，爱芯元智已先后推出M55H与M57两代车载芯片。其中，M55H已在多家主流车企的多款车型中实现规模化量产，并成为2024年出货量第二大的国产辅助驾驶芯片。
MCU
汽车是MCU市场的重要分类。预计2029年汽车市场MCU规模突破千亿。国产车规MCU也是最快增长的领域之一。
11月，芯驰科技宣布E3系列MCU旗舰产品E3650已正式进入规模化量产，完成AEC-Q100 Grade 1可靠性认证，将面向客户接受量产订单。
杰发科技宣布SoC与MCU产品线出货量双双突破1亿大关。杰发科技的SoC系列覆盖从入门到高阶的智能座舱场景，AC8015、AC8025等，助力车企征战全球市场；MCU产品矩阵贯穿从基础控制到高端域控，全链条自主可控特性适配车身控制、BMS等十大主流应用场景。
国芯科技宣布至2025年9月30日，国芯科技汽车电子芯片累计出货量已成功突破2000万颗。通过“MCU芯片-数模混合芯片-DSP芯片”的产品组合，国芯科技的芯片已广泛应用于比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、长城等传统车企，以及小鹏、理想、赛力斯、哪吒等新能源汽车品牌。同时，公司与经纬恒润、科世达、弗迪科技、法雷奥等国内外Tier 1供应商及模组厂商建立了紧密的合作关系。
一位业内人士表示，中低端产品，国产品牌基本已经可以覆盖，但高端产品的产能依旧受限。RRAM、MRAM现在成为MCU的短板。
模拟芯片
模拟芯片预计2026年有5.1%增幅，国内市场规模可达3500亿元，其中48V电源系统给模拟芯片带来增长机遇。一汽、小米线控制动、小鹏x9都陆续引入了48V架构，预计2030年搭载48V电源的车型预计突破百万规模。
商务部决定于9月13日起对原产于美国的进口模拟芯片进行反倾销立案调查，涉及模拟芯片主要为通用接口芯片及栅极驱动芯片。随着中国开展模拟芯片反倾销调查，国产芯片份额有望快速提升。
圣邦股份拥有34大类近6000款产品，2024年Q1国内模拟芯片市占率1.61%，产品全面覆盖信号链和电源管理两大领域。已有多款车规级芯片通过AEC-Q100认证。
思瑞浦宣布汽车市场前三季度同比快速增长，在三电、车身控制、智驾、激光雷达等领域收入增长强劲，Q3规模收入客户数翻倍；前三季度重点产品为:SBC、激光雷达驱动、多款48V架构产品等。近日，2025汽车芯片生态大会暨中国汽车芯片标准检测认证联盟年会在深圳举办。中汽芯与思瑞浦等18家产业链核心生态企业共同签订战略合作协议，共建“标准-研发-检测-应用”的闭环生态体系，构建产业共赢生态、协同发展的产业共同体。
纳芯微在2024年汽车电子出货量3.63亿颗；截至2024年，累计汽车电子出货量6.68亿颗，正在布局高压平台解决方案，涵盖前照灯、电气系统隔离驱动等关键品类，以满足日益增长的48V车型技术需求。
功率器件
目前功率器件在混动车上成本约占40%，在纯电动车上约占50%。随着新能源渗透率的不断提高，功率器件市场潜力也不断攀升，国产厂商也预计未来功率器件将会上量。根据英飞凌发布的Q2财报，2024年全球功率半导体市场再次发生变化，来自中国的士兰微以3.3%的市场份额升至第六，比亚迪以3.1%的市场份额位列第七。
2025年3月，比亚迪发布了划时代超级e平台，推出闪充电池、3万转电机和全新一代车规级碳化硅功率芯片，“超级e平台技术”，是全球首 个量产的乘用车“全域千伏高压架构”，该系统将电池、电机、电源、空调等都做到了“千伏级”承载能力，以超高电压1000V、超大电流1000A、超大功率1000kW，实现兆瓦闪充。
2025年上半年，基于士兰微自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块出货量累计达2万颗，客户端反映良好，客户数量已持续增加。士兰微第Ⅳ代SiC芯片与模块已送客户评测，基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模块2025年下半年将会上量。
2025年上半年，华润微电子汽车电子及新能源领域业务营收达12.48亿元，同比增长37%，车规级产品累计通过认证102颗，入选工信部《汽车芯片推荐目录》74颗，近百款车规级功率芯片实现量产，并稳定供货给比亚迪等头部新能源车企。华润微基于IDM模式，更贴近本土客户，快速响应定制化需求，提高协同开发效率。
随着新能源行业正在进入兆瓦超充时代，高耐压碳化硅器件需求增加。在充电桩中，碳化硅占比极高。后续对碳化硅的需求会迅速增加。比亚迪、华为都已经开始布局。
从安芯，到安心
近年来，中国汽车出口市场增长加快，尽管有关税阻力，但仍在增长。中国是最 大的汽车生产国，也是汽车半导体的最 大消费国。
车规半导体进口依赖仍然很高。国内目前虽然已经加强对车规芯片的投资，但还需要一段时间见效。目前来看，主要的弱点之一是产业上下游协同:整车厂、tier1、研发企业仍存在各自为战的情况，没有形成完整的发展模式。
汽车行业要对半导体行业有一些耐心。半导体行业是一个串行工艺，几乎没有什么环节是可以并行的。然而，矛盾在于汽车行业的需求总是Just in time。汽车芯片的发展不是某一个大学、某个研究所能完成的。未来的供应链不再是线性的“链”，而是主机厂、Tier1、芯片商之间相互合作的供应网络。以长三角为例，汽车产业与集成电路产业双双高速发展；不同地区又各有所长，最 大化地发挥优势与协同效率。
车规芯片是围绕服务、定制化和本地化技术支持能力的竞争，这也是国产半导体公司的竞争力所在。国产车芯的价值不仅是安装、上车，更是让国内车企，消费者安心放心。
乐观的是，国内晶圆代工产能增速领跑全球，结构以12英寸为主。有利于国产芯片设计企业的挑战。汽车技术发展趋势，低碳化与绿色化；网联化与智能化。未来会成为环境友好型的，高速移动智能机器人。
国际上几家垄断的车规芯片公司都是IDM，而中国IDM走出了不同的业务特性。英飞凌的Foundry只代工自家产品；相对来说华大半导体旗下的积塔半导体除了给体系内子公司代工，也是一家市场化公司，还会给其他设计公司进行代工。这是中国企业结合中国市场发展出适合本土的合作生态。
对于半导体行业来说，只做汽车行业是活不下来的。即便是英飞凌，其汽车产业收入也仅占50%。对于所有车规半导体公司来说，他们要做的除了创新与生态拓展，还要找到发展的第二动力。
何为替代？别人做到1000V，国产做到1500V才是真正的替代。
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