8月7日，杭州镓仁半导体有限公司官宣，其已于前一日完成Pre-A轮融资及战略合作签约。本轮投资由九智资本领投，普华资本共同投资。
同时，随着与杭州银行战略合作协议的签订，公司将进一步深化与金融机构的合作，共同探索科技与金融深度融合的新模式、新路径，为公司的持续快速发展注入新的活力。
据了解，杭州镓仁半导体有限公司成立于2022年9月，是一家专注于氧化镓等宽禁带半导体材料研发、生产和销售的科技型企业。公司依托浙江大学硅及先进半导体材料全国重点实验室、浙江大学杭州国际科创中心，已形成一支以中科院院士为首席顾问，具备丰富行业经验的研发、生产、运营团队。
截止目前，其成功首创铸造法等氧化镓单晶生长新技术，并实现6英寸单晶衬底及2英寸单晶衬底的生产技术突破。产品主要应用于面向国家电网、新能源汽车、轨道交通、5G通信等领域的电力电子器件。
对于此次成功融资，镓仁半导体创始人张辉表示，这笔资金将如同及时雨般滋养公司的研发土壤，加速技术创新与产能扩张的步伐，助力公司在激烈的市场竞争中乘风破浪、稳健前行。
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